Introduction to system-on-package (SOP)

Phân loại: 621.381

Thông tin xb: New York: McGraw-Hill, 2008

Mô tả vật lý: 785p., 24cm

Tóm tắt: Introducing the SOP conept for miniaturizing the entire system. It argues for the benefits of system miniaturization which include lower cost, higher electrical performance and better thermo-mechanical reliability, than the current approach of discrete component packaging

Từ khóa: Microelectronic packaging; Design and construction; Vi mạch điện tử; Thiết kế và xây dựng

Chế độ xem
- Thân thiện
- Marc21
- ISBD
- AACR2
17

Tìm kiếm thêm

Thư viện khoa học tổng hợp

Thành phố Hải Phòng

Introduction to system-on-package (SOP)